На участке выполняется монтаж поверхностноустановливаемых электрорадиокомпонентов типоразмера от 0102, в корпусах SO, QFP, BGA, MELF, mini MELF, SSOP, DPAK, TO, SOD, SOT, PLSS и др. на платы минимальным размером 70х50 мм, максимальным размером 575х508 мм, толщиной от 0,4 до 6,0 мм.
Возможность пайки по свинцовой и бессвинцовой технологиям.